1. 性能规格
(零基准校验范围,参考条件下,硅油充液,316 L不锈钢隔离膜片。)
参考精度 数字、智能:±0.2%校验量程 模拟、线性:±0.5%校验量程
稳定性 数字、智能:6个月,±0.2%URL 模拟、线性:6个月,±0.5%URL
. 环境温度影响 数字、智能: 零点误差:±0.2%URL/56℃ 总体误差:±(0.2%URL+0.18%校验量
程)/56℃
1.3.2.模拟、线性 零点误差:±0.5%URL/56℃ 总体误差:±(0.5%URL+0.5%校验量
程)/56℃
1.4. 静压影响 零点误差为±0.5%URL。可在线通过重新调零来修正。
1.5. 振动影响 在任意轴向上,200Hz下振动影响为±0.5%URL/g
1.6. 电源影响:小于±0.005%输出量程/伏特。
1.7. 负载影响: 没有负载影响,除非电源电压有变化。
1.8. 电磁干扰/射频干扰(EMI/RFI影响) 由20至1000MHz,场强达至30V/M时,
输出漂移小于±0.1%量程。
1.9. 安装位置影响 零点漂移至多为±0.25kPa。所有的零点漂移都可修正掉;对量程无影响。
传感器模块采用全焊接技术,内部拥有一个整体化的过载膜片,一个压力传感器和一个温度传感器。温度传感器作为温度补偿的参考值。压力传感器的正压侧与传感器膜盒的高压腔相连,传感器的负压侧与传感器膜盒的低压腔相连,压力通过隔离膜片和填充液,传递给传感器内的硅芯片,使压力传感器的芯片的阻值发生变化,从而导致检测系统输出电压变化。该输出电压与压力变化成正比,再由适配单元和放大器转化成一标准化信号输出。